问题：
[填空题] 在扩散之前在硅表面先沉积一层杂质，在整个过程中这层杂质作为扩散的杂质源，不再有新的杂质补充，这种扩散方式称为：（）
问题：
[填空题] 对标准单元设计EDA系统而言，标准单元库应包含以下内容：（）、和（）、（）、（）。
问题：
[填空题] 在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。
问题：
[填空题] 大容量可编程逻辑器件分为（）和（）。
问题：
[填空题] 全定制、半定制版图设计中用到的单元库包含（）、（）、（）和（）。
问题：
[填空题] 半导体材料有两种载流子参加导电，具有两种导电类型。一种是（），另一种是（）。
问题：
[填空题] 半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半导体、固溶半导体三大类。
问题：
[填空题] 半导体材料的主要晶体结构有（）型、闪锌矿型、（）型。
问题：
[填空题] 抛光片的质量检测项目包括：几何参数，直径、（）、主参考面、副参考面、平整度、弯曲度等；（），电阻率，载流子浓度，迁移率等；晶体质量，晶向，位错密度。
