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问题:

[填空题] 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:()、()、()、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

问题:

[填空题] Chip元件常用的公制规格主要有()、()、()、()、()、()。

问题:

[填空题] 锡膏中主要成份分为两大部分()和()。

问题:

[填空题] SMB板上的Mark标记点主要有基准标记(fiducialMark)和()两种。

问题:

[填空题] QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、()、控制图、直方图、()等。

问题:

[填空题] 助焊剂按固体含量来分类,主要可分为()、()、()。

问题:

[填空题] 5S的具体内容为整理、()、()、()、()。

问题:

[填空题] SMT的PCB定位方式有:()、()、()。

问题:

[填空题] 目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为()。

问题:

[单选] 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:()

3mm。4mm。5mm。6mm。