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问题:

[单选] 在1970年代早期,业界中新生一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以()简称之。

BCC。HCC。SMA。CCS。

问题:

[单选] 符号为272之元件的阻值应为()。

272R。270欧姆。2.7K欧姆。27K欧姆。

问题:

[单选] 100nF元件的容值与下列何种相同:()

103uf。10uf。0.10uf。1uf。

问题:

[单选] 63Sn+37Pb之共晶点为:()

153℃。183℃。200℃。230℃。

问题:

[单选] 锡膏的组成:()

锡粉+助焊剂。锡粉+助焊剂+稀释剂。锡粉+稀释剂。

问题:

[单选] 6.8M欧姆5%其符号表示:()

682。686。685。684。

问题:

[单选] 所谓2125之材料:()

L=2.1,W=2.5。L=2.0,W=1.25。L=2.5,W=2.1。L=1.25,W=2.0。

问题:

[单选] QFP,208PIN之IC的引脚间距:()

0.3mm。0.4mm。0.5mm。0.6mm。

问题:

[单选] SMT零件包装其卷带式盘直径:()

13寸,7寸。14寸,7寸。13寸,8寸。15寸,7寸。

问题:

[单选] 钢板的开孔型式:()

方形。本叠板形。圆形。以上皆是。