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问题:

[填空题] 锡膏的使用环境﹕室温()℃,湿度()。

问题:

[填空题] 锡膏搅拌的目的:()

问题:

[填空题] 锡膏放在钢网上超过()小时没使用,须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用。

问题:

[填空题] 没有用完的锡膏回收()次后做报废处理或找相关人员确认。

问题:

[问答题,简答题] 简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制?

问题:

[问答题,简答题] 简述PDCA循环法则。

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[问答题,简答题] 简述贴片机的三个主要技术参数,有哪些因素对其造成影响?

问题:

[问答题,简答题] 简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项。

问题:

[问答题,简答题] SMT主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?

问题:

[问答题,简答题] 在电子产品组装作业中,SMT具有哪些特点?