问题：
[多选] 蚀刻过程中为使加速蚀刻反应正向进行的措施有（）。
增加二价铜离子的浓度。使一价铜生成配合物。使一价铜生成沉淀。减少二价铜离子的浓度。
问题：
[多选] 酸性氯化铜蚀刻若操作体系的温度太高，会使（）。
盐酸挥发。抗蚀层破坏。溶液组分比例失调。无影响。
问题：
[多选] 酸性氯化铜蚀刻体系中常用的氯化物的种类为（）。
氯化钠。氯化氢。氯化钙。氯化镁。
问题：
[多选] 在碱性氯化铜蚀刻中，造成蚀刻不足的原因可能有（）。
传送速度太快。pH值太低。蚀刻液温度不足。喷淋压力不足。
问题：
[多选] 在碱性氯化铜蚀刻中，造成蚀刻过度的原因可能有（）。
传送速度太慢。pH值过高。蚀刻液比重偏低。蚀刻液温度不足。
问题：
[多选] 广义而言，所谓的蚀刻技术可以分为（）。
干蚀刻。湿蚀刻。中性蚀刻。无侧蚀蚀刻。
问题：
[多选] 干法蚀刻通常指利用辉光放电方式，产生等离子体来进行图案转移的蚀刻技术。其中等离子体含有（）。
离子、电子。中性原子。分子。自由基。
化学药品处理时人员会遭遇的安全问题。反应溶液及去离子水需花费较高成本。光刻胶会产生附着性问题。蚀刻不均匀。
问题：
[多选] 影响等离子体蚀刻特性好坏的因素包括以下几个方面（）。
等离子体蚀刻系统的形态。等离子体蚀刻的参数。光刻胶。待蚀刻薄膜的淀积参数条件。
