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问题：

[多选] 在酸性氯化铜蚀刻过程出现抗蚀剂破坏的原因可能有（）。

溶液温度过高。溶液被污染。显影有余胶。传递速度过快。

参考答案

问题：

[多选] 在酸性氯化铜蚀刻液体系的再生方法中，由于氯气是强氧化剂，直接通氯气是再生的最好方法。是因为（）。

成本低。再生速率快。无污染。设备简单。

参考答案

问题：

[判断题] 蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。

正确。错误。

参考答案

问题：

[判断题] 印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路图形的过程。

正确。错误。

参考答案

问题：

[判断题] 侧蚀情况是可以完全避免的。

正确。错误。

参考答案

问题：

[判断题] 侧蚀程度的大小与蚀刻液的种类、组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。

正确。错误。

参考答案

问题：

[判断题] 在蚀刻过程中，添加某些添加剂可以降低侧蚀程度。

正确。错误。

参考答案

问题：

[判断题] 在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数。

正确。错误。

参考答案

问题：

[判断题] 镀层增宽可以完全避免。

正确。错误。

参考答案

问题：

[判断题] 侧蚀和增宽的幅度越大，镀层突沿就越严重，精密导线制作的可靠性就越得不到保证。

正确。错误。

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