问题：
[问答题,简答题] 离子注入后为什么要进行退火？
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[问答题,简答题] 光刻和刻蚀的目的是什么？
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[问答题,简答题] 为什么要采用LDD工艺？它是如何减小沟道漏电流的？
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[问答题,简答题] 为什么晶体管栅结构的形成是非常关键的工艺？更小的栅长会引发什么问题？
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[问答题,简答题] 描述金属复合层中用到的材料？
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[问答题,简答题] STI隔离技术中，为什么采用干法离子刻蚀形成槽？
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[问答题,简答题] 二氧化硅薄膜在集成电路中具有怎样的应用？
问题：
[问答题,简答题] 说明水汽氧化的化学反应，水汽氧化与干氧氧化相比速度是快还是慢？为什么？
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[问答题,简答题] 影响氧化速度的因素有哪些？
