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[问答题,简答题] 例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测试（第十九章）
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[问答题,简答题] 例举出传统装配的4个步骤。
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[问答题,简答题] 例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
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[问答题,简答题] 例举并描述6种不同的塑料封装形式。陶瓷封装的两种主要封装方法是什么？
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[问答题,简答题] 例举出芯片厂中6个不同的生产区域并对每一个生产区域做简单描述。
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[问答题,简答题] 离子注入前一般需要先生长氧化层，其目的是什么？
