由被检工件引起的散射线是（） A、背散射。 B、侧面散射。 C、正向散射。 D、全都是。
由试样本身引起的散射通常叫做（） A、背散射。 B、侧散射。 C、正向散射。 D、杂乱散射。
比较大的散射源通常是（） A、铅箔增感屏。 B、铅背板。 C、地板和墙壁。 D、被检工件本身。
射线探伤时，在胶片暗盒和底部铅板之间放一个一定规格的B字铅符号，如果经过处理的底片上出现B的亮图像，则认为（） A、这一张底片对比度高，像质好。 B、这一张底片清晰度高，灵敏度高。 C、这一张底片受正向散射线影响严重，像质不符合要求。 D、这一张底片受背向散射影响严重，像质不符合要求。
在胶片盒背后放置一定厚度的铅板，可防止背面散射线，若在胶片盒背面放置一个铅字，在底片上出现这个铅字的影像，则说明（） A、对背面散射防护过度。 B、对背面散射防护不足。 C、对背面散射防护适宜。 D、与背面散射防护无关。
在X射线照相时，在胶片暗盒的背面安置一块铅板，这块铅板与胶片应尽量紧贴，其目的是（）
