题目：航空印制电路板在湿热环境下的加速退化试验技术的研究

    印制电路板是所有电子类产品的必备组件之一，是各种电子零部件的连接“桥梁”，将一系列相关的电子零部件组合在一起，发挥出整体的功能。一般所称的印制电路板并不单指印制板基板本身，还包括连接在它上面的元器件，以及涂敷在它们表面的保护性涂层等等。本文作为航空印制电路板的三防环境适应性研究的一部分，以航空印制电路板的四种典型的“三防”涂层为研究对象，对其进行湿热应力的加速退化试验方法的研究。具体的内容为:

（1）研究对象的功能及失效机理分析。对航空印制板常用的四种典型的“三防”涂层——丙烯酸、聚氨酯、有机硅 和Parylene C   从材料学的角度，了解其分子结构和功能特性，并针对湿热应力对“三防”涂层的失效机理进行分析，根据失效机理来确定温度和湿度为敏感应力，选择绝缘电阻为检测的性能指标并对试验的可加速性进行了研究。

（2）加速退化模型的分析与选择。根据对相关模型的分析和本试验施加的应力类型的特点，决定采用Peck加速模型和曲线拟合的退化模型。

（3）试验方案的设计。根据本试验的试验目标和提高试验效率的原则，本试验决定采用三个应力组合水平的恒定应力加速退化试验。运用均匀正交法对试验的应力搭配问题进行了设计。初步拟定了试验方案, 对一些不能直接确定的问题需要进行预试验来验证。

（4）试验的实施。为了验证试验方案中不能确定的问题，也为了验证试验方案的可行性，首先进行了预试验。通过预试验，解决了试验方案中的疑问（比如施加应力的可加速性，各个水平的试验应力的施加时间，试件的摆放形式等），并修正了试验方案中不完善的地方。同时熟悉了试验设备的操作（比如试验设备运行的意外情况处理，湿度的控制和环境温度的控制等）和试验进行的流程等，为正式试验的顺利进行打下了良好的基础。接着根据最终确定的试验方案进行了正式试验并采集了试验数据。

（5）寿命预测和试验优越性验证。利用加速退化试验获得的数据拟合出加速退化曲线，求得了退化模型。接着，结合加速模型进行了“三防”涂层的寿命预测。最后，与相同条件下的加速寿命试验进行了试验时间的对比，验证了本试验方法的优越性。