● 摘要
某新型电子舱结构上具有间隙小、密度大、功耗高的特点，如何将电子舱的高密度集成热量散出去，是电子舱在一定环境温度条件下能够可靠、稳定工作的保证。因此对其进行热设计与热分析有着极其重要的意义。热设计的目的是控制电子舱内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过规定的最高允许温度，热分析从发现前期设计的隐患到避免工作的反复，缩短研制周期等方面，其作用越来越不容忽视。
本文在满足其性能指标的前提下，经过前期大量的方案验证，在众多的散热方法中，选择采用热管与水冷系统相结合的方式进行散热设计，即通过热管将热量快速传递到水冷板上，再通过水循环将热量带走的方式。本文首先介绍了目前常用的热设计理论及方法，其中重点介绍了电子舱中的热设计方法、热管在电子舱中的安装、离心加速度试验对热管的性能影响和水冷散热系统的详细设计过程。再次，运用专业的热分析软件对热设计的方法进行初步验证，其中详细介绍了模型的简化、材料参数、接触热阻的设置等。最后再通过热测试对热设计方法的可行性以及热分析结果的正确性进行最终的验证。测试结果表明本文中的热设计的方案切实可行，热分析结果真实可信，具有一定的研究及借鉴意义。