一个集成运算放大器内部电路是由三个主要部分组成的，即（）级、（）级和（）级。
对于铸件，在底片上呈明亮影像或黑色影像，表现为与铸件金属密度不同，轮廓一般较明晰，形状不一，这种缺陷一般可能是（） ["A、金属夹杂物","B、氧化物夹杂","C、氧化夹渣","D、冷隔"]
对于镁、铝等轻金属合金铸件，在底片上呈近白色的斑点，对于黑色金属，呈黑色斑点，边界比较清晰，形状不规则，影像黑度不均匀，这种缺陷一般是（） ["A、熔剂夹渣","B、氧化物夹杂","C、氧化夹渣","D、夹砂"]
TTL集成逻辑门电路的内部大多是由（）级、（）级和（）级
对于铸件，在底片上呈近似圆形的暗点，或呈现为长形暗色影像，对应于铸件内部的细小孔洞，呈局部或大面积分布，这种缺陷一般是（） ["A、气孔","B、疏松","C、缩孔","D、针孔"]
电磁铁主要由（）、（）、（）和（）四部分组成。
