题目：容差分析技术在空空导弹电路中的应用研究

空空导弹电路因环境温度的变化，内部电子元器件参数会发生漂移，加上器件加工工艺的离散性、退化效应等因素的影响，会使电子元器件的实际工作值偏离标称值，最终导致电路性能超差。容差分析涉及电路分析、计算数学、数字仿真等多个领域，是提高电路可靠性的关键技术。通过仿真实现电路容差分析，可满足航空产品电路高稳定性和高可靠性的要求。传统的容差分析工作主要是手工进行，计算较为烦琐，工作量受电路复杂程度影响较大，无法进行交互式操作。本论文主要对容差分析的原理、分析软件应用和弹载电路容差设计方法进行了研究，并结合某型号舵机功能电路开展了容差分析案列分析，提出了弹载电路容差分析流程和方法。论文首先提出了在产品研制初期待分析对象的确定原则和方法，为如何正确梳理空空导弹关键待分析电路明确方向，同时梳理了某型空空导弹各组件电路的故障模式，并根据重要性和电路自身的特点梳理出各组件的典型待分析电路（第二章）。另外，本论文对某一典型电路进行了建模及性能仿真分析，确保电路模型性能与实际产品一致，完成了该电路灵敏度分析、极值分析和蒙特卡罗分析，将分析结果与设计指标比较，误差满足设计要求（第三章、第四章）。最后，梳理开展空空导弹电路容差分析的主要分析方法，制定适合空空导弹电路容差分析工作流程和分析报告编写要求，形成弹载电路容差分析指南（第五章）。