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问题:
[问答题,论述题] 论述集成电路布图设计专有权的权利限制。
在成批大量生产中,外花键的几何形状和相互位置偏差一般都采用()进行检验。 苗圃中常用的有机肥有() ["A、堆肥","B、绿肥","C、人粪尿","D、饼肥"] 选择标记基因 分度头的蜗轮和蜗杆的间隙可通过()进行调整。 根据种子的特性,种子贮藏方法可分为() ["A、干藏","B、土藏","C、沙藏","D、湿藏"] 论述集成电路布图设计专有权的权利限制。
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在成批大量生产中,外花键的几何形状和相互位置偏差一般都采用()进行检验。
苗圃中常用的有机肥有()
选择标记基因
分度头的蜗轮和蜗杆的间隙可通过()进行调整。
根据种子的特性,种子贮藏方法可分为()
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