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问题:

[判断题] 晶体缺陷分为点缺陷,面缺陷和线缺陷?

A . 正确
B . 错误

企业提供基础设施的方式有() 正确。 错误。 产生直接跃迁与间接跃迁的原因主要取决于半导体材料的能带结构。 正确。 错误。 根据自动焊机操作规程,试焊要能够达到产品()要求方可进行批量作业 正确。 错误。 国际秩序主要包括()等内容 正确。 错误。 为保证盘车时的安全,在盘车机构中设置了()联锁。 正确。 错误。 晶体缺陷分为点缺陷,面缺陷和线缺陷?
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