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问题:

[单选] 在抗感染过程中,补体发挥作用依次出现的途径是()

A . A.经典途径→MBL途径→旁路途径
B . B.旁路途径→经典途径→MBL途径
C . C.旁路途径→MBL途径→经典途径
D . D.经典途径→旁路途径→MBL途径
E . E.MBL途径→经典途径→旁路途径

具有刺激肥大细胞脱颗粒,释放组胺的补体裂解片段是() A.C3a。 B.C3b。 C.C5b。 D.C4b。 E.C2a。 能协助清除免疫复合物的补体裂解片段是() A.C3a。 B.C3b。 C.C5a。 D.iC3b。 E.C3d。 具有促进吞噬细胞的吞噬作用的补体裂解片段是() A.C1q。 B.C3a。 C.C3b。 D.C5a。 E.C2a。 补体活化的替代途径激活的始动分子是() A.C1q。 B.C1r。 C.C1s。 D.C3b。 E.C3d。 容易导致铸圈包埋材料爆裂的是()容易导致铸圈包埋材料强度降低的因素是()容易导致铸圈包埋材料热膨胀不够的因素是() A.铸圈升温过快。 B.铸圈反复多次焙烧。 C.两者均可能。 D.两者均不可能。 在抗感染过程中,补体发挥作用依次出现的途径是()
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