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问题:

[配伍题,B型题] 容易导致铸圈包埋材料爆裂的是()
容易导致铸圈包埋材料强度降低的因素是()
容易导致铸圈包埋材料热膨胀不够的因素是()

A . A.铸圈升温过快
B . B.铸圈反复多次焙烧
C . C.两者均可能
D . D.两者均不可能

有较大的气泡分布在义齿基托表面各处,原因是()义齿基托内形成分布均匀的微小气泡,原因是() ["A.单体过多","B.单体过少","C.两者均可能","D.两者均不可能"] 在抗感染过程中,补体发挥作用依次出现的途径是() ["A.经典途径→MBL途径→旁路途径","B.旁路途径→经典途径→MBL途径","C.旁路途径→MBL途径→经典途径","D.经典途径→旁路途径→MBL途径","E.MBL途径→经典途径→旁路途径"] 患者戴用铸造支架义齿后,常出现自行弹出,其原因是()患者戴用铸造支架义齿后,发现食物嵌塞明显,其原因是()患者戴用铸造支架义齿后,常觉得要用比较大的力量才能使义齿戴入,其原因是() ["A.倒凹填塞过多","B.铸造支架的卡环未端进入基牙倒凹深度过多","C.两者均可能","D.两者均不可能"] 铸件出现浇铸不全,可能的因素是()铸件出现脆断,可能的因素是() ["A.熔金时吸收了碳素","B.熔金时,温度不足","C.两者均可能","D.两者均不可能"] 能与免疫球蛋白Fc段补体结合位点相结合的补体分子是() ["A.C1q","B.C1r","C.C1s","D.C3","E.以上都不是"] 容易导致铸圈包埋材料爆裂的是()
容易导致铸圈包埋材料强度降低的因素是()
容易导致铸圈包埋材料热膨胀不够的因素是()
参考答案:

  参考解析

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