● 摘要
现代IC设计流程中,测试已经成为整个芯片设计中的一个重要环节,测试直接影响到芯片的成本和上市时间。IC测试的核心是故障覆盖率。为了提高故障覆盖率,IC工业界在设计阶段引入了测试设计(Design For Test)理念,着力于在设计阶段就为提高测试覆盖率铺平道路。但是随着深亚微米集成电路设计的不断复杂化,以及居高不下的芯片封装测试费用,降低测试成本,开发低成本测试系统成为测试市场的发展方向。本文就当前低成本测试的研究热点展开讨论,提出重用设计阶段功能型仿真向量的设计复用思想,并详细论述了平滑转换设计阶段的功能型仿真向量到测试仪可识别的时间型测试向量的算法及流程,并以此为基础,实践开发了新一代测试向量生成软件E2A系统。重用仿真向量可以有针对性的测试一些在ATPG等自动工具生成的测试向量下难以覆盖的故障点,同时极大的缩短了制作测试向量的时间。在不改变现有测试仪的物理架构的情况下,通过丰富测试向量的取得途径,有机结合两个本来不相关的设计阶段,为深亚微米下的高覆盖率测试提供了新的低成本解决方案。本课题为中科院计算所网络与普适计算部的重点研究课题。本文论述的设计思想,算法实现,已经在本研究小组开发的E2A系统第一版中完成了原型开发。
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