题目：电子设备热设计分析技术研究及软件平台开发

现代武器装备中应用大量的电子设备，由于武器装备的高可靠性要求，对电子设备的可靠性提出了更高的要求。电子设备的主要失效形式之一是热失效，对电子设备进行科学合理的热设计，实施有效的热控制是提高电子产品可靠性的关键。解决电子设备的热问题，首先要对电子设备进行合理的热设计，热设计之后对热性能进行有效的评估。热分析是热评估的主要手段，它可以在设计阶段发现产品的热缺陷，为改进产品的热设计提供依据。本论文开展电子设备热设计分析技术研究，目的是为电子产品的热设计分析提供有效的方法和手段。论文对电子设备的定性热设计技术进行了研究，气冷式电子设备的元器件安装布局、印制板的热设计、机箱的热设计及风机的选择和风道的设计都做了详细的论述。在此基础上，对电子设备的典型结构建立了内部元器件的传热模型，研究热设计的定量计算方法。针对热分析中求解电路板非均匀分布热源温度的问题，提出了一种新的方法-快速分析法。它是建立在导热微分模型基础之上的。通过适当的数学处理，可以把控制方程转换为正态分布函数的形式，再通过数值计算的方法，可以精确的求解正态分布函数，从而计算出控制方程的解。为了便于工程设计人员进行热设计的定量计算，提高热设计的科学性和合理性，在定量计算的基础上，开发了电子设备热设计软件。用户只需输入电路板的尺寸、元器件的布局、功耗等参数，就可以为用户提供机箱的结构、散热形式、导轨形式、电路板冷板尺寸和元器件温度等信息。论文最后对研究内容进行了总结，并对下一步研究工作提出了展望。