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问题:

[问答题,简答题] 在采用脱模铸造时,对于蜡型体积过大的,应采取哪些措施防止蜡型变形?

补体活化的旁路途径的激活物,下列物质应除外的是() ["A.细菌内毒素","B.酵母多糖","C.葡聚糖","D.凝聚的IgA","E.甘露聚糖"] 能够激活补体替代途径的免疫球蛋白是() ["A.IgG1","B.IgG2","C.IgG3","D.凝集的IgA","E.IgM"] Raji细胞的表面标志的特点是() ["A.有C1q受体、C3d受体,无C3b受体","B.有C1q受体、C3d受体、C3b受体","C.无C1q受体、C3d受体,有C3b受体","D.无C1q受体、C3b受体,有C3d受体","E.有C1q受体,无C3b受体、C3d受体"] 补体活化的MBL途径的激活物,下列物质应除外的是() ["A.细菌内毒素","B.CER","C.CRP和CER","D.CRP","E.甘露聚糖"] 义齿基托变形的原因有哪些? 在采用脱模铸造时,对于蜡型体积过大的,应采取哪些措施防止蜡型变形?
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