半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是（） 整体铸造。 激光焊接。 树脂链接。 点焊。 熔焊。
在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后，都必须在其外表面覆盖蜡，否则，在制作烤瓷的饰面时，瓷材料发生裂纹，蜡的厚度为（） 1.5mm。 1mm。 0.5mm。 3mm。 2mm。
在精密附着体的制作过程中，测量基牙的倾斜度，目的是（） 确定义齿的共同就位道。 去除基牙倒凹。 选择基牙。 选择附着体的类型。 设计附着体的位置。
在附着体的制作过程中，将阴性部件固定在蜡冠上，必不可少的器械是（） 平行研磨仪。 模型观测台。 转移杆。 垂直分析杆。 研磨车针。
与金瓷冠强度无关的因素是（） 基底冠厚度。 合金种类。 金瓷的匹配。 金瓷结合。 瓷粉的颜色。
用蜡恢复牙体外形的过程中，应该注意（）
