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问题:

[单选,A1型题] 在精密附着体的制作过程中,测量基牙的倾斜度,目的是()

A . 确定义齿的共同就位道
B . 去除基牙倒凹
C . 选择基牙
D . 选择附着体的类型
E . 设计附着体的位置

附着体义齿设计中采用两个或两个以上的冠内附着体时,必须注意以下哪项内容,如略有偏差将阻碍义齿的就位,导致修复失败() 使用同种类型的附着体。 必须使各冠内附着体栓道轴壁之间有共同就位道。 使各附着体的栓道各轴壁形成锥形。 使各附着体的栓道各轴壁形成外展度。 以上均是。 半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层() 玻璃刷处理。 超声清洗。 喷砂技术。 橡皮轮抛光。 布轮抛光。 半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是() 整体铸造。 激光焊接。 树脂链接。 点焊。 熔焊。 用蜡恢复牙体外形的过程中,应该注意() 避免牙体颊舌径过宽。 避免牙体近远中径过宽。 避免牙体外形过突。 避免功能尖过陡。 各轴壁近乎平行。 在精密附着体的制作过程中,阳性部件的位置要从美观的角度出发,一般应位于蜡冠的什么位置() 蜡冠的颊牙合1/3。 蜡冠的舌牙合1/3。 蜡冠的远中1/3。 蜡冠的近远中径的1/2。 蜡冠正中下方。 在精密附着体的制作过程中,测量基牙的倾斜度,目的是()
参考答案:

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