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问题:

[单选,A1型题] 半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是()

A . 整体铸造
B . 激光焊接
C . 树脂链接
D . 点焊
E . 熔焊

制作功能性矫治器时() A.根据模型咬合关系上牙合架,然后在牙合架上制作。 B.不必上牙合架制作。 C.应先采用面弓转移牙合关系,然后上牙合架制作。 D.直接在患者口中制作。 E.以上均可以。 为保证磁性附着体的固位力,下列措施不恰当的是() 打磨和抛光磁体和衔铁接触面。 使磁体和衔铁接触面对位准确。 使衔铁与根帽结合时与水平面平行。 使衔铁与磁体的接触面完全暴露。 使衔铁与磁体的接触面紧密接触。 附着体义齿设计中采用两个或两个以上的冠内附着体时,必须注意以下哪项内容,如略有偏差将阻碍义齿的就位,导致修复失败() 使用同种类型的附着体。 必须使各冠内附着体栓道轴壁之间有共同就位道。 使各附着体的栓道各轴壁形成锥形。 使各附着体的栓道各轴壁形成外展度。 以上均是。 在精密附着体的制作过程中,测量基牙的倾斜度,目的是() 确定义齿的共同就位道。 去除基牙倒凹。 选择基牙。 选择附着体的类型。 设计附着体的位置。 正态分布曲线下,±1.96S的范围包括全部变量值的百分数是()。 80.0%。 90.0%。 95.0%。 99.0%。 99.5%。 半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是()
参考答案:

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