半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（） 玻璃刷处理。 超声清洗。 喷砂技术。 橡皮轮抛光。 布轮抛光。
半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是（） 整体铸造。 激光焊接。 树脂链接。 点焊。 熔焊。
在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后，都必须在其外表面覆盖蜡，否则，在制作烤瓷的饰面时，瓷材料发生裂纹，蜡的厚度为（） 1.5mm。 1mm。 0.5mm。 3mm。 2mm。
在精密附着体的制作过程中，阳性部件的位置要从美观的角度出发，一般应位于蜡冠的什么位置（） 蜡冠的颊牙合1／3。 蜡冠的舌牙合1／3。 蜡冠的远中1／3。 蜡冠的近远中径的1／2。 蜡冠正中下方。
在附着体的制作过程中，将阴性部件固定在蜡冠上，必不可少的器械是（） 平行研磨仪。 模型观测台。 转移杆。 垂直分析杆。 研磨车针。
正态分布曲线下，
±1.96S的范围包括全部变量值的百分数是（）。
±1.96S上的取值概率是95%，即该范围包括全部变量值的百分数是95%。