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2015年成都电子科技大学832微电子器件考研试题研究生入学考试试题考研真题

  摘要

电子科技大学

2015年攻读硕士学位研究生入学考试试题

考试科目:832 微电子器件

注:所有答案必须写在答题纸上,写在试卷或草稿纸上均无效。

一、填空题(共45分,每空1分)

1、泊松方程的积分形式即是( )定理,它的物理意义是:流出一个闭合曲面的电通量等于该闭合曲面围成的体积内的( )。

2、PN 结的扩散电容和势垒电容有很多不同之处。例如:( )只存在于正向偏压之下;( )的正负电荷在空间上是分离的;( )能用作变容二极管。

3、锗二极管和相同掺杂浓度、相同尺寸的硅二极管相比,其反向饱和电流更( ),正向导通压降更( )。

4、碰撞电离率是指每个载流子在( )内由于碰撞电离产生的( )的数目。电场越( ),材料的禁带宽度越( ),碰撞电离率将越大。

5、温度升高时,PN 结的雪崩击穿电压将( ),这是因为温度升高将导致晶格振动加强,因而载流子的平均自由程( )。

6、MOSFET 用于数字电路时,其工作点设置在( )区和( )区;双极型晶体管用于模拟电路时,其直流偏置点设置在( )区。

7、双极型晶体管的t b 既是基区渡越时间,又是( )电阻与( )电容的乘积。

8、双极型晶体管的跨导代表其( )电流受( )电压变化的影响。双极型晶体管的直流偏置点电流I E 越大,跨导越( );工作温度越高,跨导越( )。(第三、四个空填“大”或“小”)

9、一般来说,双极型晶体管的几个反向电流之间的大小关系为:I ES ( )I CS ; I CBO ( )I CEO ; BV CBO ( )BV CEO ;BV EBO ( ) BV CBO

、“<”或“=”) (填“>”

10、当双极型晶体管集电极反偏,发射极开路时,发射极电流( )零,发射结上的偏压( )零。 (填“>”、“<”或“=”)