题目：硅谐振压力微传感器漂移特性的分析研究

本论文主要研究一种硅谐振梁式压力传感器的漂移特性。国内，尽管硅谐振式压力微传感器已经研制成功，但是还处在实验室阶段，没有被实际应用。主要是因为国内的微机械加工工艺水平、技术经验和设备都不同程度存在某些问题，造成硅谐振式压力微传感器Q值还不高，特性的温度漂移、零漂也还比较明显，还很难对传感器的综合精度进行评估。 因此，本课题将重点研究：对国内现有工艺水平制作的硅谐振式压力微传感器的输出特性，特别是比较突出的温漂、零漂问题进行大量深入的研究，从理论、机理、实验、数据分析、模型及性能补偿方面进行分析研究，提高传感器精度并提出有益的建议。 本文从理论上分析了硅谐振式压力微传感器产生零漂、温漂的原因，并通过实验，观察到了零漂、温漂现象，也验证了理论分析的正确性。零漂主要是因传感器的低Q值造成的，在课题期间，传感器的制作工艺得到改进，有效解决了零漂的问题，所以在本课题中，重点研究传感器的温漂特性及温度补偿方法。 针对采集到的数据存在温漂的问题，根据数据的特点尝试了用BP神经网络、回归算法、插值算法进行建模，用MATLAB仿真，并比较仿真结果，得出了最佳的补偿算法，提高了传感器的精度。最后用VC＋＋实现了以上各个算法并创建用户界面集成以上算法。