可能造成铸件跑火的因素是()可能造成铸件浇铸不全的因素是()可能造成铸件出现毛刺的因素是() A．支架蜡型过薄。 B．内层包埋材料包得过薄。 C．两者均可能。 D．两者均不可能。
C1q能与下列哪组Ig的Fc段结合() A．IgG1、IgG3、IgG4、IgM。 B．IgG1、IgG2、IgG3、IgA。 C．IgG1、IgG2、IgG3、IgM。 D．IgG1、IgG2、IgD、IgM。 E．IgG1、IgG2、IgG4、IgM。
补体活化的旁路途径激活过程中，与下列哪项作用无关() A．过敏毒素产生。 B．膜攻击复合物形成。 C．C3裂解为C3a和C3b。 D．C4裂解为C4a和C4b。 E．C5裂解为C5a和C5b。
可能造成铸件上有冷隔的因素是()可能造成铸件表面粘砂的因素是()可能造成铸件浇铸不全的因素是()可能造成铸件表面小结节的因素是() A．熔铸温度过高。 B．支架蜡型过薄。 C．两者均可。 D．两者均不可。
具有调理作用的补体裂解片段是() A．C5a。 B．C5b。 C．C3a。 D．C3b。 E．C4b。
不参与补体活化的旁路途径激活的补体成分是()
