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集成电路工艺原理题库
问题:
[判断题] 表面起伏的硅片进行平坦化处理,主要采用将低处填平的方法。
A . 正确
B . 错误
对遥信的扫查一般都是按()进行,如每隔Ts扫查一次。 正确。 错误。 化学机械平坦化,简称CMP,它是一种表面全局平坦化技术。 正确。 错误。 构成班级的简单要素包括()。 正确。 错误。 客房电脑因网线问题引起本地连接处于“未连接”状态(本地连接图标打叉)时,应使用的解决方法有。() 正确。 错误。 型芯 正确。 错误。 表面起伏的硅片进行平坦化处理,主要采用将低处填平的方法。
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对遥信的扫查一般都是按()进行,如每隔Ts扫查一次。
化学机械平坦化,简称CMP,它是一种表面全局平坦化技术。
构成班级的简单要素包括()。
客房电脑因网线问题引起本地连接处于“未连接”状态(本地连接图标打叉)时,应使用的解决方法有。()
型芯
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