当前位置:问答库>论文摘要

题目:氦原子在钨中扩散行为的分子动力学研究

关键词:氦,钨,空位,扩散,分子动力学

  摘要



随着传统化石能源的消耗,以及环境污染的不断恶化,寻找新的清洁能源成为人类发展亟待解决的问题,核聚变能以其清洁、高效、资源丰富,被认为是人类解决能源问题的终极方案。现阶段,世界上普遍公认最有可能实现可控核聚变的装置是托卡马克,而在托卡马克的建造中,面对等离子体材料(Plasma Facing Materials, PFM)的选择尤为关键。由于高熔点和低溅射率,钨(W)和钨合金被认为是目前最有前途的PFM,将可能在下一代聚变堆中全面应用。但是,W在低能大束流的氢(H)/氦(He)等离子体辐照下,会有起泡现象发生。这严重影响了等离子体的稳定性并降低PFM的服役寿命。因此,深入研究H/He在W中行为将是十分重要的课题。He原子在W中的扩散行为是其中重要的一个环节,研究He原子在W中的扩散对了解W材料中He的聚集以及He团簇、He泡的形成过程、机理十分必要。

本文的研究首先从单个He原子的扩散入手,利用均方位移(Mean Square Displacement, MSD)方法,通过拟合Arrhenius经典扩散公式D=D0exp(-Ea/kT)中的指前因子D0和扩散能垒Ea,得到了不同温度区间下单个He原子在W中扩散的扩散方程。我们发现随着温度区间的变化,He原子在W中的扩散能垒有较大的不同:温度在50-300K时,单个He原子扩散能垒为0.021 eV,温度为300-1500K和1500-3000K时,扩散能垒分别为0.057 eV和0.157 eV。通过对He原子扩散路径的跟踪,发现在不同温度区间下具有不同的扩散机制。在低温区,He原子主要从四面体间隙位置(TIS)扩散到相邻的TIS位置,扩散能垒较低;在高温区间,He原子在两个TIS位置之间的扩散有可能会经过八面体间隙位置(OIS),因此有较高的扩散能垒。

在此基础上,我们进一步研究了多个He原子在W中的扩散行为。首先发现,对于多个He原子,在温度低于400K时由于它们之间的相互作用,He原子很难脱离原来的TIS而进行扩散,而当温度高于1200K时多个He原子会分离而单独进行扩散。因此,我们选取了400-1200K的温度区间,利用MSD方法得出了2-5个He原子团的扩散方程,发现不同的He原子数量对扩散能垒有较大影响,2-5个He原子团的扩散能垒分别是:0.098 eV,0.170 eV,0.125 eV,0.112 eV,其中He原子数量为3时扩散能垒最高。另外,通过分析扩散过程中He原子和W原子的坐标,我们发现当He原子数大于5时,W中会有空位产生,同时He原子将稳定地处于空位之中。He原子数为5-8时,只能观察到一个空位,当He原子数上升到10个时,观察到有2个空位的产生。