问题：
[问答题] 现在国际上批量生产IC所用的最小线宽大致是多少，是何家企业生产？请举出三个以上在这种工艺中所采用的新技术（与亚微米工艺相比）？
问题：
[问答题] 集成电路制造工艺中，主要有哪两种隔离工艺？目前的主流深亚微米隔离工艺是哪种器件隔离工艺，为什么？
问题：
[问答题] 在集成电路制造工艺中，轻掺杂漏（LDD）注入工艺是如何减少结和沟道区间的电场，从而防止热载流子的产生？
问题：
[问答题] 解释为什么目前CMOS工艺中常采用多晶硅栅工艺，而不采用铝栅工艺？
问题：
[问答题] 什么是离子注入时的沟道效应？列举出三种控制沟道效应的方法？
