问题：
[单选] 目前BGA材料其锡球的主要成份：（）
Sn90Pb10。Sn80Pb20。Sn70Pb30。Sn60Pb40。
问题：
[单选] 钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）
雷射切割。电铸法。蚀刻。以上皆是。
固定温度数据。利用测温器量出适用之温度。根据前一工令设定。可依经验来调整温度。
问题：
[单选] ICT之测试能测电子零件采用：（）
动态测试。静态测试。动态+静态测试。所有电路零件100%测试。
问题：
[单选] 目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。
放射型。三点型。四点型。金字塔型。
问题：
[单选] 锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。
锡膏度。锡膏厚度。锡膏印出之宽度。以上皆是。
问题：
[单选] 目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。
0.7mm。0.5mm。0.4mm。0.3mm。0.2mm。
