问题：
[单选] 气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防（）、防霉菌。
盐雾。吸附。噪声。凝露。
问题：
[单选] 气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防（）。
吸附。霉菌。凝露。震动。
问题：
[单选] 电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（）方法。
改变金属内部组织结构。金属覆盖。化学表面覆盖。表面覆盖。
问题：
[单选] 在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损。这种损坏称为（）。
振动损坏。疲劳损坏。机械损坏。加速度损坏。
问题：
[单选] 减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量（）并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用，减震器将能量还给支撑基座。
储存。传导。迟缓。传送。
问题：
[单选] 电磁屏蔽一般用低阻的（）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。
浸渍。半导体。金属。硅油。
问题：
[单选] 对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（）。
不同频率之间。高增益放大器级与级之间。高频情况下低电平与高电平。不同电路。
问题：
[单选] 电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、（）、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。
共用屏蔽。隔板屏蔽。双层屏蔽。单独屏蔽。
问题：
[单选] 下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）。
酚醛纸基板。聚四氟乙烯玻璃布基板。环氧酚醛玻璃布基板。挠性基板。
问题：
[单选] 印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。
元件。形状。材料。性能。
