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电子产品制造工艺题库
问题:
[填空题] 典型合格焊点的形状近似(),焊点表面(),并且焊点无裂纹,无针孔。
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问题:
[填空题] SMT一般采用()和()焊接工艺。
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问题:
[填空题] 焊接一般分为三大类:()、()和()。
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问题:
[填空题] 钎焊根据使用焊料熔点的不同分为()和()。
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问题:
[填空题] 浸润程度主要决定于焊件表面的()及焊料的()。
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问题:
[填空题] 正确的焊接时间为()s,且一次焊成。
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问题:
[填空题] 把锡铅合金焊料中锡占63%、铅占37%的焊锡称为“()”。
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问题:
[填空题] ()是指焊接时用于去除被焊金属表面间氧化物及杂质的混合物质。
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问题:
[填空题] 电烙铁的手握形式有()、()和()。
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问题:
[单选] 下面不是助焊剂功能的是()
去除氧化物。提高电导率。防止继续氧化。提高焊锡的流动性。
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