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问题:

[单选] ()为覆铜板的非电技术指标。

抗弯强度。工作频率。表面电阻。都不是。

问题:

[单选] 作为助焊剂作用是()

除氧化膜。抗翘曲。粘合。清洗。

问题:

[单选] 选烙铁头的依据是()

烙铁尖端的接触面积小于焊盘面积。烙铁尖端的接触面积大于焊盘面积。烙铁的功率大小。焊接面的粗细程度。

问题:

[单选] 浸锡作用是()

除氧化膜。抗弯曲。耐热。清洗。

问题:

[单选] 焊锡丝的握法是()

左手的拇指、食指和中指夹住。右手食指和中指夹住。左手的食指和中指夹住。任意的。

问题:

[单选] 集成电路焊接在电路板上顺序是()

地端-输出端-电源端-输入端。输出端-地端-电源端-输入端曲。输入端-输出端-电源端-地端。地端-电源端-输出端-输入端。

问题:

[单选] 电子产品在规定时间内和规定条件下,完成规定功能的能力。就是它的()。

可信度。可靠性。维修性。可靠度。

问题:

[单选] 可靠性主要指标是()、故障率、平均寿命、失效率、平均修复时间。

可靠度。失效时间。失效期。修复时间。

问题:

[单选] 在焊接时,为提高焊接质量,需采用耐高温的阻焊涂料,使焊料只在需要的焊点上进行焊接,而把不需要焊接的部位保护起来,起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为()

焊料。助焊剂。焊锡。阻焊剂。

问题:

[单选] 以下哪个选项不是选用导线要考虑的因素,()

电气因素。环境因素。装配工艺因素。布线因素。