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电化学工程题库
问题:
[判断题] 作为化学镀的基体可以是金属,也可以是非金属。
正确。错误。
参考答案
问题:
[判断题] 化学镀因为不依赖外加电源,所以镀液内部没有电子的流动。
正确。错误。
参考答案
问题:
[判断题] 如果化学镀的材料表面不具有催化性,则需先活化。
正确。错误。
参考答案
问题:
[判断题] 化学镀的种类很多,几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层。
正确。错误。
参考答案
问题:
[判断题] 化学镀不仅可以获得单金属,还可以获得某些合金。
正确。错误。
参考答案
问题:
[判断题] 由于化学镀的优点很多,可以完全取代电镀。
正确。错误。
参考答案
问题:
[填空题] 依赖外加电源,仅靠镀液中的(),进行化学还原反应,使金属离子不断还原在自催化表面上,形成金属镀层的工艺方法,称为()。
参考答案
问题:
[填空题] 目前常用在化学镀中的还原剂有次磷酸盐、()、肼、硼氢化物、胺基硼烷和它们的某些衍生物。
参考答案
问题:
[问答题,简答题] 化学镀的特点是什么。
参考答案
问题:
[单选] 孔金属化的目的通常是()。
A、形成一层抗蚀层。B、作导电线路。C、作为装饰。D、增加孔径精度。
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