问题:
[单选] 化学沉铜中的活化主要是设法()。
清除板子表面的油污。中和孔壁中的电荷。让板面和孔内壁吸附一层有催化能力的物质。粗化板子表面的铜层。
问题:
[单选] 化学沉铜中的微蚀步骤的主要目的是()。
清除表面的油污。中和孔壁中的电荷。粗化板子表面的铜层。让板面和孔内壁吸附一层有催化性的物质。
问题:
[单选] 化学沉铜是在碱性的介质中进行的,为防止二价铜离子在碱性环境中生成沉淀,需要加入()。
硫酸。硫酸铜。EDTA-2Na。盐酸。
问题:
[单选] 在化学沉铜溶液中,EDTA-2Na主要作用是()。
提供碱性介质。作还原剂。作络合剂。作氧化剂。
问题:
[单选] 化学沉铜的过程中解胶(速化)的目的是()。
还原钯离子形成原子。除去含有油性的物质。破坏胶体钯外围的溶剂化膜。将板子的表面粗化。
问题:
[单选] 在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中,孔金属化后的下一个工序应该是()。
图形转移。镀铜。镀铅锡。腐蚀。
问题:
[单选] 化学镀铜时最常用的还原剂是()。
A、次磷酸盐。B、甲醛。C、肼。D、乙醇。
问题:
[单选] 在化学沉铜液中,为了能使早醛的还原能力最佳,一般要将pH调节至()。
10。11。12。13。