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电化学工程题库
问题:
[单选] 电镀锡锌合金,获得广泛应用的镀液体系是()。
A、柠檬酸盐镀液。B、氰化物镀液。C、氟硼酸盐镀液。D、焦磷酸盐镀液。
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问题:
[多选] 印刷板局部没镀上Sn-Pb,其原因以下分析正确的是()。
A、抗镀层(干膜或油墨)显影不干净,有余胶。B、电接触不良。C、两块印刷板重叠。D、阴极移动太快。
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问题:
[判断题] 铅和锡的标准电位相差不大,因此这两种金属很容易共沉积。
正确。错误。
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问题:
[判断题] 目前印制板中电镀锡铅合金,主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层。
正确。错误。
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问题:
[判断题] 电镀锡铅合金时,硼酸的作用主要在于稳定镀液中氟硼酸,使之不水解,所以硼酸的加入量越多越好。
正确。错误。
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问题:
[判断题] 电镀时搅拌与否对操作电流密度没有影响。
正确。错误。
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问题:
[判断题] 电镀锡铅合金时,阳极材料的组成与镀液中金属离子组成的比例、合金镀层锡铅含量的比例基本一致。
正确。错误。
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问题:
[填空题] 作为印制板的保护层通常使用的是含锡()%的共晶焊锡镀层。
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问题:
[填空题] 镀锡铅合金液的添加剂有蛋白胨体系和非蛋白胨体系,其中()体系较好。
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问题:
[填空题] 氟硼酸盐镀锡铅合金的的主盐是氟硼酸亚锡和()。
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