问题：
[判断题] 对于化学复合镀，向镀液中添加微细的颗粒物质必须是惰性的。
正确。错误。
问题：
[判断题] 化学镀银液很不稳定，常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混合。
正确。错误。
问题：
[填空题] 镀金层的化学稳定性，是理想的电接触材料（）。
问题：
[填空题] 化学镀银液很，常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混合，而且只需在室温下工作（）。
问题：
[填空题] 化学置换法获得的金层厚度比化学还原法获得的金层的厚度（）。
问题：
[填空题] 化学镀钯在某些方面可以代替化学镀（）。
问题：
[填空题] PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层（）。
问题：
[填空题] 在化学镀镍的过程中，由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内，构成含磷或硼的镍镀层，实际上是镍磷合金或合金（）。
问题：
[填空题] 化学镀可以像电镀一样，向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮，在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层，形成镀层（）。
问题：
[问答题,简答题] 非金属材料表面的金属化主要包括哪些镀前处理工序。
