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问题:

[填空题] 酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是()。

问题:

[填空题] 化学镀镍的还原剂种类较多,其中使用最广的还原剂是()。

问题:

[填空题] 以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍,其反应产物除了镍之外,还有析出()。

问题:

[填空题] 酸性化学镀镍液随着pH值的升高,镀速()。

问题:

[填空题] 酸性化学镀镍液随着pH值的升高,镀层含磷量()。

问题:

[单选] 化学镀合金通常是指()。

A、铜合金。B、镍合金。C、锡合金。D、金合金。

问题:

[判断题] 化学镀镍是化学镀中研究最活泼、应用最广泛的镀种。

正确。错误。

问题:

[判断题] 化学镀镍液中使用最广泛的还原剂是硼氢化物。

正确。错误。

问题:

[判断题] PCB中,化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的,金层只是保护镍的可焊性。

正确。错误。

问题:

[判断题] 酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的pH值对镀液、工艺及镀层的影响很大。因此,维持pH值稳定性非常重要。

正确。错误。