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问题：

[填空题] 化学镀铜液中的主盐通常是（）。

参考答案

问题：

[填空题] 镀液中的铜微粒，会引起镀液（）。

参考答案

问题：

[填空题] 为提高化学镀镀液的稳定性，应在镀液中加入少量（）。

参考答案

问题：

[填空题] 碳黑直接电镀技术通常称为（）。

参考答案

问题：

[问答题,简答题] 写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤。

参考答案

问题：

[问答题,简答题] 试述化学镀铜液的配制方法。

参考答案

问题：

[单选] 作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。

2-4％。7-9％。10-16％。20-30％。

参考答案

问题：

[单选] 化学镀镍最常用的主盐是（）。

硫酸镍。氯化镍。醋酸镍。硝酸镍。

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问题：

[多选] 化学镀镍的还原剂有（）方法。

次磷酸盐。硼氢化物。胺基硼烷。肼E.甲醛。

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问题：

[多选] 化学镀镍的催化剂可以是（）。

Pt。Ni。Au。Pd。

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