问题：
[单选] 下列不属于工业吸附要求的是（）。
具有较大的内表面，吸附容量大。具有一定的机械强度，耐热冲击，耐腐蚀。不易得，昂贵。容易再生。
问题：
[单选] 下列不属于三氯氢硅性质的是（）。
A、无色透明。B、易燃易爆。C、不易挥发和水解。D、有刺激性气味。
问题：
[单选] 其中不属于多晶硅的生产方法的是（）.
SiCl4法。硅烷法。直拉法。西门子改良法。
制备方法简单。工艺成本低。制备温度高。可大面积制备。
问题：
[单选] 下列属于单晶硅片的一般形状（）.
方形。三角形。椭圆形。梯形。
问题：
[单选] 半导体工业所用的硅单晶（）是用CZ法生长的。
70%。80%。90%。60%。
问题：
[单选] 在晶体凝固过程中，存在温度梯度的是（）.
上部和边缘部分。中部和边缘部分。上部和底部。底部和边缘部分。
