基牙B6为第三类导线，应采用哪类卡环（） 单臂卡环。 双臂卡环。 间隙卡环。 上返卡环。 下返卡环。
基牙B4常用哪类卡环（） 单臂卡环。 间隙卡环。 三臂卡环。 双臂卡环。 下返卡环。
基牙右下5为第二类导线，应采用下列哪类卡环（） A.单臂卡环。 B.上返卡环。 C.下返卡环。 D.三臂卡环。 E.长臂卡环。
填倒凹的部位是（） 靠近缺隙的基牙、邻缺隙牙邻面的倒凹。 基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹及龈缘区。 妨碍义齿就位的软组织的倒凹。 骨尖处、硬区和未愈合的伤口处。 以上都是。
在灌注模型前应认真检查印模内是否残存唾液、血和食物残渣，以下原因错误的是（） 这些残留物会影响模型的凝固。 这些残留物会影响模型的精度。 会使接触印模的薄层石膏无法凝固。 这些残留物会导致一些疾病的传播。 这些残留物会影响石膏的硬度。
选择就位道总的原则是（）
