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一、选择题

1． 非均匀形核所需的过冷度是合金结晶温度rm 的（ ）倍。

A.2

B.0.2

C.0.02

【答案】C

2． 爱因斯坦模型和德拜模型对于比热问题而言，由于采用的近似条件不同，因而适用的范围也没，实际上，（ ）。

A. 爱因斯坦模型特别描述的是声学声子的贡献，德拜近似更适用于低温

B. 爱因斯坦模型特别描述的是光学声子的贡献，德拜近似更适用于高温

C. 爱因斯坦模型特别描述的是光学声子的贡献，德拜近似更适用于低温

【答案】C

3． 材料中能发生扩散的根本原因是（ ）。

A. 温度的变化

B. 存在浓度梯度

C. 存在化学势梯度

【答案】C

4． 在金属、陶瓷和高分子中最易结晶的是（ ）。

A. 高分子

B. 陶瓷

C. 金属

【答案】C

5． 非晶态离分子玻璃态与高弹态之间的转变对应为（ ）。

A. 粒子相的吸附与解吸附状态

B. 穿越不同粒子相产生无规缠绕与非缠绕状态

C. 链段微布朗运动的“冻结”与“解冻”的临界状态

【答案】C

6． 在七大晶系中属于尚级晶族的晶系有（ ）。

A.1个

B.2个

C.3个

D.4个

【答案】A

【解析】在七大晶系中属于高级晶族的晶系只有一个，即立方晶系。

7． 冷变形金属的回复温度（ ）再结晶温度。

A. 高于

B. 低于

C. 等于

【答案】B

8． 在立方晶系（001）标准投影图上，A 、B 、C 三晶面同在东经30°的经线大圆弧上，则（

A. 二晶面同属一晶面族

B. 二晶面和（001）晶面的夹角相等

C. 二晶面同属一晶带

D. 三晶面以坐标原点为对称中心，具有旋转对称性

【答案】C

9． （多选）经冷变形的金属随后加热到一定温度将会发生回复再结晶，这是一个（

A. 低位错密度的晶粒取代高位错密度的晶粒的过程

B. 也是一个形核和长大的过程

C. 是一个典型的固态相变的过程

D. 也是重结晶过程

【答案】AB

10．若面心立方晶体的晶格常数为a 则其八面体间隙（ ）。

A. 是不对称的

B. 是对称的

C. 位于面心和棱边中点

D. 位于体心和棱边中点

【答案】BD

二、名词解释

）。 ）。

11．晶面族

【答案】晶面族是对称关系（原子排列和分布，面间距）相同只是空间位向不同的各组等同晶面，用{hkl}表示。

12．置换固溶体

【答案】溶质原子占据溶剂晶格中的结点位置而形成的固溶体称置换固溶体。当溶剂和溶质原子直径相差不大，一般在15%以内时，易于形成置换固溶体。铜镍二元合金即形成置换固溶体，镍原子可在铜晶格的任意位置替代铜原子。

13．热塑性和热固性高分子材料

【答案】高分子材料是由相对分子质量较高的化合物构成的材料，包括橡胶、塑料、纤维、涂料、胶黏剂和高分子基复合材料等。高分子材料按其性能可分为热塑性和热固性高分子材料，其中，热塑性高分子材料可溶、可熔；热固性高分子材料不溶、不熔。利用加热和溶解的方法可将热固性和热塑性材料分辨出来，常用的识别高分子材料的简便方法有经验法、燃烧法、溶解法、仪器分析法等。

14．全位错与不全位错

【答案】全位错是指柏氏矢量等于晶体点阵矢量的位错；不全位错是指柏氏矢量不等于晶体点阵矢量的位错。

15．金属键

【答案】金属键是金属正离子与自由电子之间的相互作用所构成的金属原子间的结合力。

三、填空题

16．线性高分子可反复使用，称为_____塑料；交联高分子不能反复使用，称为_____塑料。

【答案】热塑性；热固性

17．本征扩散是由_____而引起的质点迁移，本征扩散的活化能由_____和_____两部分组成，扩散系数与温度的关系式为：_____。

【答案】本征热缺陷所产生的空位；空位形成能；质点迁移能；

18．_____器件是应用了材料在较高温度下具有较多的电子进入导带这一现象。

【答案】热敏电阻