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集成电路工艺原理题库
问题:
[问答题] 在大规模集成电路中,闩锁效应来自于MOS器件有源区PN结与衬底之间寄生的双极性晶体管。请举出3种微电子工艺中利用离子注入或别的手段抑制或消除闩锁效应的方法。
商品品名是不同商品相互()的标志 ["排斥","代替","联系","区别"] 对锅炉汽包用钢板有何要求? 投资组合理论的中心思想是经过()后投资方案会在“风险―收益”中得到平衡,既能(),又能取得一定的()。组合投资能规避非系统性风险。 暂住证丢失的,应该怎么办? 减少钢包降温有哪些措施? 在大规模集成电路中,闩锁效应来自于MOS器件有源区PN结与衬底之间寄生的双极性晶体管。请举出3种微电子工艺中利用离子注入或别的手段抑制或消除闩锁效应的方法。
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商品品名是不同商品相互()的标志
对锅炉汽包用钢板有何要求?
投资组合理论的中心思想是经过()后投资方案会在“风险―收益”中得到平衡,既能(),又能取得一定的()。组合投资能规避非系统性风险。
暂住证丢失的,应该怎么办?
减少钢包降温有哪些措施?
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