水仙花促成栽培分为盆栽和切花两种,促成温度略有区别,下面正确的是()。 盆栽的促成温度略高于切花栽培。 盆栽的促成温度略低于切花栽培。 盆栽的促成温度略长于切花栽培。 盆栽的促成温度略短于切花栽培。
用瓷瓶来支持和固定导线的配线方法代号是()。 CP。 CJ。 VJ。
ZD6系列电动转辙机的自动开闭器的动接点与静接点座间隙不小于()。
水仙的促成栽培过程对温度的要求主要有3个关键阶段,分别是()。 温度周期现象,生长阶段,发芽分化阶段。 发根温度,春化低温,促成温度。 种球萌芽阶段,花芽分化阶段,促成开花阶段。 生长阶段,休眠阶段,开花阶段。
()是生铁的临界湿度。 75%~80%。 70%~75%。 65%~70%。 60%~65%。
麻花钻在主截面中,测量的基面与前刀面之间的夹角叫()