题目：UHF RFID无源标签封装及测试关键技术研究

超高频射频识别（UHF RFID）无源标签以其识读距离远、成本低、体积小、使用方便、可靠性高和寿命长等优点，成为RFID最重要的信息载体之一，得到了世界各国的重视。当前UHF RFID无源标签生产成品率较低且缺乏特殊性能（如抗振性能）测试手段，故本文就其封装及测试关键技术进行研究。 首先，论文对UHF RFID无源标签芯片与天线封装的方式、工艺和设备，标签外封装的步骤、材料和设备进行了综述，重点研究了外封装材料的基本性能要求，总结了常用封装材料的性能参数；针对太空应用环境，分析了其对UHF RFID无源标签的封装要求，给出了适合太空标签的封装材料。接着，根据UHF RFID无源标签在民航行李运输应用环境中抗振性能测试需求，基于非共振单轴式惯性振动原理，提出了一种UHF RFID无源标签振动测试仪设计方案，并建立数学模型，给出理论方程。 然后，依据民航行李运输技术应用规范，确定了UHF RFID无源标签振动测试仪的性能指标和设计参数；通过虚拟样机仿真，分析了设计方案的振动性能及偏心轮质量、电机转速和弹簧刚度系数对其振动性能的影响，并通过对设计参数的调整对方案进行了优化；在仿真的基础上，选购和设计加工零部件，完成了样机制作。 最后，提出了针对样机的性能测试方案，并通过实验得出了样机的性能参数，提出了未来的改进思路；设计了基于AVR单片机的振动测试仪控制系统，从而实现了对振动测试仪的控制。