题目：基于PoF的电子产品可靠性预计方法工程化研究

可靠性预计作为电子产品研发过程中的一项重要工作，它是评价产品设计是否满足可靠性要求，发现影响产品可靠性的主要因素、找出薄弱环节和设计改进的重要依据。基于失效物理的可靠性预计分析方法作为一种新的理论，注重从机理的微观角度认识对象的失效，考虑的因素更加全面，能够为对象的设计改进提出有针对性的措施。然而，国内在基于失效物理的电子产品可靠性预计方法工程化应用中还存在着一些问题。基于此，本文针对该方法的工程化应用开展研究。

首先，对电子产品典型失效机理和失效物理模型进行了全面的汇总分类，然后结合电子产品封装类型对失效机理和失效物理模型的对应关系进行了分析。

其次，提出了基于失效物理的电子产品可靠性预计工程化方法的流程和关键技术。对不同失效类型的解算方法进行了研究，并以表贴元器件的一阶焊点热疲劳失效物理模型为例，研究了模型的工程化解算和分析方法。

再次，在分析了基于失效物理的电子产品可靠性预计工程化方法的基础上，搭建了基于失效物理的电子产品可靠性预计软件工具的框架，并完成了软件中逻辑和算法的初步设计。

最后，分析了基于失效物理的可靠性预计数据需求，并完成了数据库的概念设计和详细设计。同时，对材料库、封装库进行了内容的汇总和整理，搭建了基于失效物理的可靠性预计的完备工程应用数据库。