题目：LED高速装片机拾放片机构的力/位控制系统研究

在半导体后封装的制程中装片工艺是整个半导体后封装过程中至关重要的一个环节。近年来随着直驱电机的发展，LED高速装片机的装片速度提升呈现出了快速增长。但从对国内外的LED封装形势的了解和LED高速装片机的发展来看，国内外半导体装备业与国际水平还是有一定的差距。

本文首先从半导体后封装的装片工艺入手，针对装片工艺，重点研究了LED高速装片机的拾放片机构的机械结构和控制系统。对高速LED高速装片机拾放片机构的摆臂系统进行了优化设计，拾放片机构上采用了DDR电机和音圈电机实现了LED高速装片机的拾放片机构力/位控制。通过对音圈电机的模型分析，设计了基于PA12的线性驱动器，并进行了模拟仿真和验证测试

针对装片过程中Z向运动的快速位移和精密压力控制，提出了一种力传感器校准的压力控制系统。通过实验测试设计的新的拾放片系统能够满足LED高速装片机的装片速度和精度要求。为LED高速装片机设备研发提出的新的解决方案，为封装工艺基础的设备提供了一种新的解决方案。