2017年湘潭大学物理与光电工程学院852材料科学基础(二)[专业硕士]考研强化模拟题
● 摘要
一、名词解释
1. 全位错与不全位错
【答案】全位错是指柏氏矢量等于晶体点阵矢量的位错;不全位错是指柏氏矢量不等于晶体点阵矢量的位错。
2. 相图中的自由度
【答案】相图中的自由度是指在相平衡系统中,在一定范围内可以任意改变而不引起旧相消失或新相产生的独立变量。
3. 非均匀形核
【答案】新相优先在母相中存在的异质处形核,即依附与液相中杂质或外来表面形核。与均匀形核相比,它需要的形核功和过冷度都较小。
4. 置换固溶体
【答案】溶质原子占据溶剂晶格中的结点位置而形成的固溶体称置换固溶体。当溶剂和溶质原子直径相差不大,一般在15%以内时,易于形成置换固溶体。铜镍二元合金即形成置换固溶体,镍原子可在铜晶格的任意位置替代铜原子。
5. 科垂尔气团(CottrellAtmosphere )
【答案】科垂尔气团是溶质原子在刃型位错周围的聚集的现象,这种气团可以阻碍位错运动,产生固溶强化效应等结果。
二、简答题
6. 为什么金属材料经过大塑性变形量变形后会形成织构,变形织构的形成对金属材料的力学性能有何影响?
【答案】因为在塑性变形中,随着变形量的増加,各个晶粒的滑移面和滑移方向都要向变形方向移动,使多晶体中原来位相不相同的各个晶粒调整到空间位相逐渐趋于一致,这一现象称为择优取向,所以形成了织构。由于织构造成了各向异性,使其沿各个方向变形呈现不均匀性,而强度、硬度没有太大差别。
7. 分别叙述下列组图中的图1(b )、(c )、(d )中三条曲线的物理意义,并在此基础上说明形成成分过冷的条件。
图1
【答案】图1(b )中,曲线表示边界层附近的温度分布;图1(c )中,曲线表示边界层中的浓度分布;图1(d )中,曲线表示边界层中的熔点随距离变化的曲线。如果图1(b )、(d )中的曲线相交时则会有成分过冷,即当边界层中温度梯度与边液相实际温度即界层浓度分布曲线相切时,是成分过冷的临界条件。如图2阴影部分区域可以发生成分过冷,当温度分布曲线斜率小于切线斜率时则有成分过冷。
图2
8. 简述铸锭常见凝固技术及用途。
【答案】(1)控制晶粒大小:细化晶粒,提if]材料的强前性。
(2)制取单晶体:可以获取具有特殊性能的单晶材料,尤其是具有特殊物理性能的半导体材料。
(3)制取非晶态合金:制备具有特殊力学和物理性能的材料。
(4)定向凝固:制取叶片等在某一方向要求具有良好性能的工艺。
(5)区域熔炼:利用固溶体凝固原理来提纯材料的一种工艺。
9. 何谓金属的结晶?何谓金属的再结晶?两者是否都是相变,为什么?两者的驱动力是否相同,为什么?
【答案】结晶是指金属由熔液态转变为晶态固体的过程;再结晶是指将冷变形后的金属加热到一定温度之后,在原变形组织中重新产生了无畸变的新晶粒,而性能也发生了明显的变化并恢复到变形前的过程。
因为结晶的产物与其母相是不同的相,而再结晶的产物与其母相是同一种相,无新相产生,故结晶是相变,再结晶不是相变。
两者的驱动力不相同,结晶的驱动力是液、固两相的体积自由能差;再结晶的驱动力是变形金属经回复后未被释放的储存能,即塑性变形所引起的晶体中位错总弹性应变能。
10 ,.试比较固相烧结与液相烧结之间的相同与不同之处并讨论产生溶解-沉淀传质的条件与特点。
【答案】(1)①固相烧结与液相烧结之间的相同之处:烧结的推动力都是表面能,烧结过程都是由颗粒重排、气孔填充和晶粒生长等阶段组成的。
②不同之处:由于流动传质速率比扩散速率快,因而液相烧结致密化速率高,烧结温度较低。此外,液相烧结过程的速率还与液相数量、性质(粘度、表面张力等)、液相与固相的润湿情况、固相在液相中的溶解度等因素有关。影响液相烧结的因素比固相烧结更为复杂。
(2)溶解-沉淀传质的条件是:有可观的液相量,固相在液相中的溶解度大,液相能润湿固相;特点是:在颗粒的接触点溶解到平面上沉积,小晶粒溶解到大晶粒处沉积,传质的同时又是晶粒的生长过程。
11.试绘出体心立方晶胞示意图,在晶胞中画出体心立方晶体的一个滑移系,标出指数;说明体心立方结构的单相固溶体合金在冷塑性变形中的特点。
【答案】(1)体心立方晶胞示意于图,晶胞中的一个滑移系为
效。
(2)体心立方结构的单相固溶体合金在冷塑性变形表现出的特点为加工硬化、屈服现象和应变时
图
12.若面心立方晶体中有行位错反应?为什么?
【答案】能够发生反应。
的单位位错及的不全位错,此二位错相遇能否进
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