完成模型设计后，常用填倒凹法去除基牙上不利倒凹，若填倒凹的石膏过多，义齿戴入虽容易，但可能造成（）。 A.就位困难。 B.压迫牙龈。 C.摘戴困难。 D.食物嵌塞。 E.基牙受力过大。
在确定就位道后，分析杆画出的牙冠轴面外形高点连线是（）。 A.牙合边缘连线。 B.龈边缘连线。 C.颈边缘连线。 D.牙冠外形高点线。 E.观测线。
最基本的电子编辑方式是（）编辑和（）编辑。
技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因最可能的是（）。 A.蜡尚未充分软化。 B.下半型盒石膏有倒凹。 C.上下两半型盒分离剂没有涂好。 D.下半型盒石膏稍有粗糙。 E.以上都不是。
电子特技的类别有（）特技、（）特技、（）特技。
以下关于缓冲型和非缓冲型冠外附着体的描述不正确的是（）。
